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新时达众为兴大气双臂五轴晶圆机器人在晶圆搬运的应用

2025-07-10

新时达大气双臂五轴晶圆机器人是一款专为半导体前、后道工艺设计的高性能晶圆传输设备，适用于Class 1-5级洁净环境，满足光刻、薄膜沉积、检测等关键制程的晶圆搬运手。

新时达众为兴大气双臂五轴晶圆机器人在晶圆搬运的应用

项目背景

在半导体前、后道工艺中，晶圆机器人都扮演着重要的角色。

在前道负责超净环境下高精度传输，需要高精度定位、防振动及微粒污染，适配光刻、刻蚀等设备；后道执行划片、封装搬运，要求高速稳定，耐温耐化学腐蚀，兼容多尺寸晶圆片，确保芯片无损传递与精准对位。

这都要求晶圆机器人能智能调度、低故障率，兼顾效率与良率提升。

客户需求

在半导体行业，随着工艺复杂性的提升，传统的单Z轴机器人面临着效率困局。一方面，在堆叠晶圆（Stacked Wafer）传输过程中，单Z轴的行程往往不足，难以满足多层堆叠晶圆的传输需求；另一方面，在不同高度的工艺腔体之间进行物料传输时，单Z轴机器人的运动限制导致等待时间增加，从而浪费了宝贵的产能。这些问题凸显了传统单Z轴机器人在现代半导体制造中的局限性，亟需新的解决方案来提升生产效率。

新时达方案

方案描述

新时达大气双臂五轴晶圆机器人是一款专为半导体前、后道工艺设计的高性能晶圆传输设备，适用于Class 1-5级洁净环境，满足光刻、薄膜沉积、检测等关键制程的晶圆搬运手。满足光刻、薄膜沉积、检测等关键制程的晶圆搬运需求。凭借卓越的定位精度（±0.1mm）、超低颗粒污染（<0.1μm颗粒≤1颗/ft³）及优异的可靠性，为高端晶圆制造提供有效的解决方案。