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基于丰富的产品，针对不同行业特性，深入场景，提供智能制造综合解决方案，助力企业智能化改造和数字化转型。 -
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EN
新时达机器人晶圆搬运应用
应用领域：
晶圆搬运
关键词：
新时达机器人晶圆搬运应用
相关产品：
在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，从智能手机、电脑到汽车、工业自动化设备，半导体的身影无处不在，它不仅是推动信息技术革命的关键力量，更是衡量一个国 家科技实力和经济水平的重要标志。
半导体行业主要由设计、制造、封装三大环节构成 ，其中制造环节尤为关键。在半导体制造过程中，晶圆需要经过光刻、蚀刻、离子注入等一系列复杂而精细的工艺，才能形成晶体管、电容器、电阻器等各种电子元件，并将它们连接成完整的电路。而在这些工艺之间，晶圆的搬运工作就显得至关重要。
晶圆搬运时，晶圆搬运机器人是确保生产效率和质量的关键设备，晶圆搬运机器人自主可控和国产替代已成为主流趋势。新时达机器人位居行业第 一梯队，秉持家国情怀与国产化使命，凭借在工业机器人及运动控制领域的深厚积累，成功研发多款半导体机器人。今天，让我们深入了解新时达ADTECH®晶圆机器人FA系列——它安装灵活，布局适应性强。
FA系列晶圆机器人
FA系列晶圆机器人凭借其高精度、高速度、高可靠性和无需行走轴即可支持矩形的设备布局，成为半导体行业的重要选择。
技术特点
FA系列晶圆机器人具备四轴联动精密控制 采用创新性四轴关节设计（J1-J4轴），通过Z轴直线运动与X/Y轴复合运动相结合，实现晶圆在三维空间内的精确定位。其中J2/J3轴联动控制水平面运动轨迹，J4轴独立负责末端执行器的姿态调整，满足晶圆传送过程中对角度补偿的严苛要求。
新时达FA系列晶圆机器人工作范围示意图
更快速的动态响应能力
搭载SC410驱控一体机平台，创新性整合运动控制、伺服驱动和I/O通讯模块。采用多核异构处理器架构，实现1ms实时控制周期，显著提升多轴协同运动的动态响应性能。
更高稳定性
通过有限元分析优化的桁架式机身结构，配合航空级铝合金材料，实现结构刚度提升40%的同时，自重降低25%。三重减震设计有效抑制高频振动，确保10m/s²加速度下的定位稳定性。
FA系列晶圆机器人系统构成示意图
更强的运动性能
• 线速度：2.5m/s
• 重复定位精度：±0.05mm（ISO 9283标准）
• 加速度：15m/s²
• MTBF：50,000小时
更智能的控制系统
• 内置碰撞检测与力矩补偿算法
• 可编程路径规划软件（ARStudio）
快换关节
• 模块化关节设计：单个关节更换时间<30分钟
市场竞争力
• 4小时快速响应机制
• 区域备件中心（华北/华东/华南）
• 定制化工艺包开发服务
• SEMI S2/S8安全认证支持
应用场景
晶圆厂智能物流系统
• 晶圆盒（FOUP）自动化传输：支持SEMI标准300mm晶圆盒的精准抓取与快速转运
• 工艺设备对接：（适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备
• 洁净室环境适应：Class 1级洁净度环境下的连续稳定运行
先进封装应用
• 3D IC堆叠：μ级精度的芯片拾取与放置
• 倒装焊工艺：配合视觉系统实现±5μm对位精度
• 晶圆级封装：支持超薄晶圆（50μm）的无损搬运
FA系列晶圆机器人已批量应用于某12英寸晶圆厂（月产能50K），通过当前第三代半导体产线验证（GaN/SiC）。FA系列晶圆机器人通过四轴协同控制算法、智能驱动系统和模块化架构设计，在运动精度（±0.05mm）、作业速度（2.5m/s）等关键指标上达到国际领先水平。凭借新时达机器人特有的本地化服务体系和成本优势，使得FA系列晶圆机器人成为国产半导体设备升级的优选方案，助力半导体制造向更高自动化等级迈进。
FA系列晶圆机器人应用实拍新时达机器人根据市场定制化和设备安全的需求，自2020年以来，开发了多款大气、真空机械手系列产品，可传输从2寸到12寸不同尺寸晶圆，目前已经实现在EFEM、Stocker、炉管、湿法、涂胶显影、薄膜等各类半导体设备工艺处理中完成取放、上下料搬运、检测等应用。新时达众为兴凭借强大的控制系统能力让机体实现“快、准、稳”等多种性能的极致平衡，实现晶圆传输的稳定性和可靠性。
经过多年技术沉淀，新时达ADTECH®晶圆机器人已经从产品性能上实现国产替代，并且依托原有工业机器人的本土化市场积累，为客户在投资回报效益、服务响应速度上提供更具有优势的服务。
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